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Type 6

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COMe-BSKL-H01

產(chǎn)品時(shí)間:2021-04-26 14:17

簡(jiǎn)要描述:

維控科技COMe-BSKL-H01是基于Intel Xeon E3與第六/七代Core i7/i5/i3處理器設(shè)計(jì)開發(fā)的COME模塊,最大板貼32GB DDR4 ECC內(nèi)存,抗振動(dòng)性強(qiáng),接口符合COM Express Type 6標(biāo)準(zhǔn),通用性強(qiáng),可以直接用于標(biāo)準(zhǔn)COM Express...

詳細(xì)介紹

 

產(chǎn)品特點(diǎn)                                                                        

? 板貼 intel?Xeon?E3/Core?6th/7th處理器

? 最大板貼 32GB DDR4 ECC 內(nèi)存

? 9 x PCIe 擴(kuò)展接口

? Intel?i219LM PCIe 千兆網(wǎng) PHY w/ iAMT

? 支持三重獨(dú)立顯示

? 寬溫工作:-40~85℃                                                                                                                                                                                 

產(chǎn)品參數(shù)                                                                        


系統(tǒng)平臺(tái)

CPU

板貼Intel?Xeon?E3-1505M v5、頻率2.8~3.7GHz、TDP 45W、四核處理器

板貼Intel?Xeon?E3-1505L v5、頻率2.0~2.8GHz、TDP 25W、四核處理器

板貼Intel?Core?i7-7820EQ、頻率3.0~3.7GHz、TDP 45W、四核處理器

板貼Intel?Core?i7-6820EQ、頻率2.8~3.5GHz、TDP 45W、四核處理器

板貼Intel?Core?i7-6820HQ、頻率2.7~3.6GHz、TDP 45W、四核處理器

板貼Intel?Core? i7-6822EQ、頻率2.0~2.8GHz、TDP 25W、四核處理器

板貼Intel?Core? i5-6440EQ、頻率2.7~3.4GHz、TDP 45W、四核處理器

板貼Intel?Core?i5-6442EQ、頻率1.9~2.7GHz、TDP 25W、四核處理器

板貼Intel?Core?i3-6100E、頻率2.7GHz、TDP 35W、雙核處理器

板貼Intel?Core?i3-6102E、頻率1.9GHz、TDP 25W、雙核處理器

板貼Intel?Celeron? G3900E、頻率2.4GHz、TDP 35W、雙核處理器

內(nèi)存

標(biāo)配板貼16GB DDR4 ECC 內(nèi)存,最大板貼32GB

芯片組

Intel? CM236/QM170

BIOS

AMI EFI BIOS

看門狗

65536級(jí),0~65535秒

I/O接口

GPIO

8-bit 數(shù)字輸入/輸出

USB

8 x USB 2.0

4 x USB 3.0

串口

2 x UART(僅RX/TX)

存儲(chǔ)

4 x SATA-III;支持RAID 0/1/5/10、AHCI 1.3

網(wǎng)絡(luò)

1 x intel? i219LM 千兆網(wǎng)絡(luò)控制器

音頻

Intel HD Audio Interface

擴(kuò)展總線

1 x PCIe X16可配置為2 x PCIe X8 或1 x PCIe X8 + 2 x PCIe X4 Gen3 8GT/s

8 x PCIe X1可配置為2 x PCIe X4 或1 x PCIe X4 + 4 x PCIe X1

Express Card

2 x Express Card

顯示

顯示芯片:集成Intel HD Graphics P530

1 x VGA:最大支持分辨率 1920 x 1200,60Hz

1 x LCD:雙通道18/24-bit LVDS

2 x DDI:可配置為HDMI/DVI/DisplayPort

環(huán)境與機(jī)構(gòu)

電源需求

Vin: 8.5V (9V-5%) ~ 20V (19+5%); VSB: 5V ±5%

工作溫度

-20~60℃可選 -40~85℃

存儲(chǔ)溫度

-40~85℃(-40~185℉)

工作濕度

10~95% @ 85℃(無冷凝)

尺寸

125 x 95 mm(4.9" x 3.7")

抗振性

3.5 Grms

操作系統(tǒng)

Windows 7/8.1/10 64bit;Linux

 

 


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